小米发布首款自研芯片,应对多重业务挑战

作者
Xiaoling Qian
9 分钟阅读

小米在市场动荡中发布首款自研芯片

北京——今天,小米CEO雷军宣布推出公司首款自主研发的智能手机芯片“澎湃玄戒01”。这不仅仅是一次普通的产品发布,它标志着中国科技雄心的一个里程碑时刻,也是小米在一个日益分裂的全球科技格局中寻求自给自足的重要一步。

雷军通过中国社交媒体微博发布了这条消息:“小米首款自研设计的智能手机SoC芯片定名澎湃玄戒01,计划5月下旬发布。”这条低调的信息背后,是为打造一款能在巨大的经营逆风中重塑小米发展轨迹的芯片所付出的巨大努力。

雷军 (wikimedia.org)
雷军 (wikimedia.org)

分裂世界中的“芯”自主

“澎湃玄戒01”代表了小米在芯片自主道路上的第二次尝试。小米在2017年的首次尝试——澎湃S1,因28纳米制造工艺的限制和基带技术的挑战而未能成功。这一次,赌注更高,技术也已大幅进步。

一位因与多家智能手机厂商存在业务关系而要求匿名的半导体行业分析师解释说:“这不仅仅是把他们的标志印在芯片上。在一个供应链已成为地缘政治武器的时代,小米正在为长期的技术自主构建基石。”

这款新芯片采用台积电(TSMC)先进的N4P工艺节点制造,具有精密的三丛集CPU架构:一个频率高达3.2GHz的强大Cortex-X925超大核,三个2.5GHz的Cortex-A725性能核,以及四个2.0GHz的Cortex-A55能效核。图形处理方面,它采用了1.3GHz的Imagination DXT72-2304 GPU。

这些规格使其性能接近高通骁龙8 Gen 2的水平——虽然不是顶尖,但也稳居旗舰级别。然而,行业专家指出一个关键限制:该芯片缺乏集成的5G调制解调器,这意味着小米仍需要依赖高通的外部基带技术来实现网络连接。

一位驻北京的科技行业顾问表示:“他们采取的是‘先架构,后工艺’的方法。对于一家基本上是从零开始构建这些能力的公司来说,这是策略上合理的。”

前所未有挑战下的企业“生命线”

这一技术里程碑的达成,恰逢雷军最近描述为“小米创办以来最困难的时期”。公司多个业务部门正同时面临危机。

小米的电动汽车部门正经历一场严重的信任危机,此前其SU7轿车发生了一起重大事故,SU7 Ultra型号碳纤维引擎盖的设计主张也引发了争议。保险登记数据显示,从4月中旬到5月初,SU7的销量连续三周下降,从7200辆降至5200辆。

同时,小米的核心智能手机业务在其最重要的国际市场之一印度遭遇急剧逆转。这是小米自2016年以来首次跌出印度智能手机厂商前五名,2025年第一季度出货量同比暴跌42%。

上海一家大型券商的科技投资分析师表示:“‘澎湃玄戒’芯片并非解决这些问题的灵丹妙药。但这表明,在这些挑战之下,小米仍在执行其长期战略愿景,而并非仅仅是救火。”

小米15S Pro:一次技术宣言

首款搭载这款新芯片的设备将是小米15S Pro,预计将仅限于中国市场。据供应链消息人士透露,这款手机将展示高端配置,包括2K全深曲屏、徕卡认证三摄系统以及超过6000毫安时的大容量电池。

一位竞争对手智能手机厂商的高级工程师在要求匿名的前提下表达了一定程度的钦佩:“在首次认真尝试中设计出一款能驱动旗舰设备的芯片,这令人印象深刻。真正的挑战在于他们能否在管理散热和功耗效率的同时保持性能。”

地缘政治逆流

小米的芯片研发是在中美科技竞争日益激烈的背景下展开的。尽管公司在2025年已投入约300亿元人民币(约合41亿美元)用于包括芯片设计在内的关键技术研发,但仍存在重大障碍。

公司必须应对复杂的半导体出口管制。台积电面临来自美国当局日益增大的压力,限制其向中国客户运输先进芯片,而像中芯国际(SMIC)这样的国内替代方案在进口先进芯片制造设备方面也受到限制。

一位北京某大学的资深半导体政策研究员观察到:“我们正在见证的是平行科技生态系统的开端。东西方供应链正在分化,像小米这样的公司正在为这一新现实进行布局。”

超越短期回报的战略价值

对于投资者和行业观察家来说,“澎湃玄戒01”代表了金融分析师所称的关于中国技术自主的“真实期权”。虽然短期的财务影响可能不大——在基准情景下毛利率预计提高约80个基点——但战略意义深远。

传言称,到2026年,小米的目标是量产更先进的3纳米芯片,同时开发终端侧AI大模型能力。如果实现,这将创建一个统一的软件生态系统,涵盖小米的智能手机、电动汽车和智能家居产品。

一位半导体采购专家解释说:“这既是关于技术,更是关于议价能力。即使产量有限,拥有自研芯片能力也能显著增强小米在与高通等供应商谈判时的地位。”

行业拐点

随着中国在全球供应链不确定性中追求技术自给自足,小米的芯片研发标志着更广泛的产业转折点。公司似乎正在为其半导体业务的潜在扩张奠定基础,可能包括到2027年将其技术授权给第三方物联网厂商。

尽管挑战重重——从制造良率到出口管制,再到公司在智能手机和电动汽车部门同时面临的危机——“澎湃玄戒01”展现了中国减少对外国半导体技术依赖的决心。

对于雷军和小米而言,这款芯片是在日益分裂的全球格局中迈向技术自主的关键一步。这场“冒险尝试”能否成功,不仅取决于技术执行,也取决于不断重塑全球科技产业的地缘政治风向。

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