硅谷新巨头:新思科技扫清收购 Ansys 350亿美元的最后障碍

作者
Amanda Zhang
11 分钟阅读

硅谷新巨头:新思科技扫清Ansys 350亿美元收购案的最后障碍

在位于加州森尼韦尔的新思科技闪亮玻璃总部,高管们集体松了一口气。经过历时18个月、横跨四大洲的监管审查,这家半导体设计巨头于周一宣布,已获得对工程仿真巨头Ansys具有里程碑意义的350亿美元收购案的所有必要批准。

这项交易预计将于本周四完成,它不仅仅是硅谷的又一次并购,更预示着驱动从智能手机到自动驾驶汽车再到人工智能数据中心等一切设备的核心芯片,在设计和上市方式上将发生根本性转变。

“此次合并在新思科技与Ansys之间,正是硬件和物理学之间传统界限正在消融之际,创建了从硅到系统设计的无可争议的领导者,”华尔街一家大型公司的资深半导体分析师指出。“这就像把建筑师和结构工程师合并成一个职业。”

北京的最终批准结束监管马拉松

审批之路并非一帆风顺。虽然欧洲和英国监管机构今年早些时候给予了有条件批准,但中国当局——鉴于该地区占两家公司总收入的约15%,他们的批准至关重要——却将这笔交易的批准悬而未决,直到最后一刻。

中国国家市场监督管理总局最终批准了这项交易,但要求其做出关于定价、合同连续性和技术获取的承诺——这些都是中国芯片企业在应对日益收紧的美国出口管制时的关键保障。

美国联邦贸易委员会同样要求新思科技剥离其在光学软件、光子器件仿真和RTL功耗分析方面的多个业务部门——这些领域在合并后的实体中将占据近乎垄断的市场份额。

“全球监管机构认识到这项交易的战略重要性,同时确保了足够的保障措施,”一位熟悉此项交易的竞争法专家解释道。“剥离方案解决了最令人担忧的重叠问题,但并未损害交易的战略基础。”

工程领域的新物理-硅芯片交叉点

此次收购合并了两个互补的技术领域。新思科技在电子设计自动化(EDA)市场占据主导地位,其复杂的软件工具能将芯片的逻辑设计转化为刻蚀在硅片上的物理图案。与此同时,Ansys则在多物理场仿真软件领域处于领先地位,该软件能预测物理产品在真实世界压力下(如热、流体动力学和电磁干扰)的行为。

随着芯片尺寸缩小到3纳米以下,工程师将更多晶体管封装到日益三维化的架构中,芯片设计与物理仿真之间的界限已经模糊。现代芯片产生巨大的热量——智能手机处理器可达到足以煎鸡蛋的温度——同时需要精确的供电和管理复杂的电磁相互作用。

“将热和电磁仿真直接集成到芯片设计工作流程中,这不仅仅是方便,它正在成为强制要求,”一位行业资深人士表示。“在先进节点上,单次设计迭代成本高达1000万至1500万美元,你根本无法承受在制造后才发现散热问题的代价。”

华尔街的谨慎接纳

投资者对这笔交易持谨慎乐观态度。周一,新思科技股价上涨0.2%,报收560.50美元,而Ansys股价上涨近4%,至389.84美元,使当前股价与有效收购价值之间的价差缩小至仅-0.3%。

财务机制包括每股Ansys股票获得197美元现金以及0.345股新思科技股票——根据新思科技当前的交易水平,对Ansys的估值约为每股391美元。现金部分总计171亿美元,将通过现有储备和已获得投资级评级的100亿美元债券发行相结合的方式筹集。

据跟踪该公司的分析师称,新思科技预计,该交易对2026财年的收益将略有稀释,2027财年持平,并在2028财年实现中个位数增长——这比管理层最初的“第二年”增值预测慢。

人工智能设计革命蓄势待发

在财务运作的背后,是对一项更深层次技术的押注:人工智能正在改变芯片设计本身。

两家公司都已开始开发能够优化设计并提出改进建议的人工智能助手。新思科技的DSO.ai(设计空间优化AI)已证明能够同时探索数千种可能的芯片布局——这项工作人工工程师需要数月才能完成。

“这种结合创造了一个闭环系统,人工智能工具可以优化整个堆栈——从晶体管布局到系统热管理,”一位目前在一所著名工程学院任教的前半导体高管解释道。“那是圣杯:芯片自行设计,人类工程师更多地扮演指导者而非绘图者的角色。”

垄断担忧之外:创新问题

批评者质疑整合是否会扼杀创新。EDA(电子设计自动化)行业已经高度集中,新思科技和楷登电子(Cadence Design Systems)控制着大约70%的市场份额。加入Ansys将进一步集中权力。

“当少数参与者控制关键技术瓶颈时,总是令人担忧价格上涨和创新激励减少,”一家科技政策智库的反垄断研究员提醒道。

但支持者指出,该领域固有的复杂性是集中的自然驱动力。开发和维护尖端EDA和仿真工具需要半导体物理、软件工程以及现在的人工智能领域的深厚专业知识——这些能力只有少数公司拥有。

投资展望:为硅芯片复兴做准备

对于投资者而言,这项交易的完成重塑了竞争格局。合并后的新思科技-Ansys实体现在控制着全球数字实现和多物理场仿真市场约45%的份额,而楷登电子则为25%。

行业分析师提出了几个潜在的投资角度:

  1. 新思科技与楷登电子的套利机会:楷登电子的市盈率溢价(远期市盈率为45倍,而新思科技为38倍),一些人认为,随着并购效益的显现,新思科技有望缩小这一估值差距。
  2. 周边受益者:为新思科技扩展设计流程提供关键知识产权模块的公司可能会看到需求增加。
  3. 整合观察:新思科技的Fusion Compiler与Ansys的多物理场工具在2027财年之前实现平台融合的成功,将是实现承诺协同效应的关键里程碑。

虽然管理层预计将实现4亿美元的成本协同效应和类似的收入协同效应,但更保守的分析师则预测,成本节约约为3.6亿美元,收入效益为2.75亿美元,而中国的补救措施可能会限制激进的捆绑销售策略。

新硅经济

半导体行业正处于一个前所未有的复杂而重要的时代,驱动着从人工智能到量子计算的一切。此次合并不仅仅是财务运作,它反映了数字经济基石的设计和上市方式的根本性重组。

这种整合最终是加速还是阻碍创新,仍有待观察。但有一点是肯定的:随着硅设计与物理现实之间的界限持续模糊,新思科技和Ansys的整合能力将塑造下一代电子系统的发展方式——从驱动生成式AI的数据中心,到在我们的街道上行驶的自动驾驶汽车中的芯片。

投资者须知:过往业绩不预示未来表现。本分析基于当前市场数据和既定经济指标。读者应咨询财务顾问以获取个性化投资建议。

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