当硅谷梦想遭遇政治现实：美国追求人工智能霸权之路
华盛顿—— 在人工智能开发这一高风险领域，一个根本性问题浮出水面：美国公司是否应优先获得全球最强大的计算机芯片？
先进半导体的稀缺已达到临界水平，立法者正考虑对全球市场进行前所未有的干预。参议员吉姆·班克斯（Jim Banks）已提出“确保国家人工智能获取与创新法案”，作为《国防授权法案》的一项修正案，这标志着迄今为止，在半导体分配中优先考虑美国买家的最激进立法尝试。
拟议的立法将要求出口商在向任何外国销售先进芯片之前，必须给予美国买家优先购买权，这将从根本上改变全球最尖端计算硬件的流通方式。该法案具体针对总处理能力达到或超过4800万亿次浮点运算每秒（teraFLOPS）的半导体——这个门槛不仅包括数据中心加速器，还可能涵盖一些高端游戏显卡。
一万亿次浮点运算每秒（teraFLOP）代表每秒进行一万亿次浮点运算（FLOPs），这是衡量计算机处理能力的基本指标。该度量对于理解如何评估系统计算性能至关重要，尤其是在处理要求苛刻的任务时。
这项立法推动是在数月来的政策动荡中进行的。拜登政府于今年1月实施的旨在限制芯片出口的“人工智能扩散规则”，已于5月被特朗普政府废除。随后，白宫谈判达成了一项不同寻常的协议，允许向中国出售部分芯片，以换取美国政府获得15%的营收分成。
半导体巨头英伟达（Nvidia）已公开反对拟议的限制，该公司发言人称这种做法是“基于末日科幻的自我挫败政策”。英伟达认为，全球销售扩大了美国企业的市场，而非剥夺国内客户的获取机会。
数字主权的架构
英伟达抵制背后，是对美国应如何在人工智能时代竞争的更深层次的紧张关系。“确保国家人工智能获取与创新法案”（GAIN AI Act）的提出，源于立法者认识到，在一个日益由人工智能能力界定的经济体中，获取计算资源等同于获取经济机会本身。
这一门槛不仅涵盖为大规模人工智能训练提供动力的数字中心加速器，还可能包括一些高端游戏显卡，这反映出立法者认识到消费级和专业级人工智能硬件之间的界限已模糊不清。该立法标志着从市场驱动的分配转向战略性资源管理，将计算能力视为关键基础设施而非普通商品硬件。
“我们正在目睹硅主权作为国家核心竞争力的崛起，”一位因当前政策敏感性而要求匿名的资深半导体行业分析师观察到，“问题在于立法干预是否能实现市场力量未能实现的目标。”
该提案特别针对立法者所称的外国买家对美国创新者不公平的优先待遇，要求出口商在寻求国际销售之前，必须证明国内需求已完全满足。这一认证过程将从根本上改变芯片制造商及其全球客户群之间的关系。
超越带宽瓶颈
然而，在立法言辞之下，隐藏着一个更复杂的制约网络，任何优先获取的政策都无法立即解决。半导体供应链的真正限制远远超出了最终芯片分配，它涵盖了高带宽存储器生产、先进封装能力以及有效部署这些系统所需的专用基础设施等方面的根本性产能瓶颈。
现代化的人工智能设施以空前的规模消耗电力——仅仅一机架的先进服务器所消耗的电量，就相当于几年前一个传统数据中心所消耗的全部电量。这些系统需要复杂的液冷基础设施、专业的配电系统以及散热管理能力，而这些可能需要数月甚至数年才能正确实施。
“如果你无法为芯片供电，那么优先获取芯片就毫无意义，”一位熟悉大规模人工智能部署的数据中心基础设施高管解释道。“我们看到客户价值数百万美元的硬件堆积在仓库里，因为他们缺乏运行所需的电力容量或冷却系统。”
这种基础设施的现实，在芯片分配中形成了一种不成文的优先级：制造商自然会优先考虑那些能够立即部署其产品的客户，而非可能无限期将产品囤积在仓库的客户。台积电（TSMC）的先进封装产能，特别是其CoWoS技术，仍然是一个关键瓶颈，其运作不受立法指令的影响。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），即晶圆上芯片封装技术，是一种先进的3D集成电路封装技术。由台积电首创，它允许将逻辑芯片和高带宽存储器（HBM）等多个芯片精确堆叠并集成到硅中介层，再连接到基板上，显著提升了高端半导体的性能和能效。
创新的地缘政治考量
拟议的立法可能与那些已与美国技术出口管制保持一致的盟友，产生重大的外交摩擦。日本、韩国和台湾等国——它们既是半导体制造的关键伙伴，也是中国的战略竞争对手——尽管与美国战略目标合作，但仍可能发现自己被降至次要地位。
按地区划分的全球半导体市场份额，展示了美国、韩国、台湾和中国的主导地位。
| 国家/地区 | 先进晶圆代工产能市场份额（2023年） |
|---|---|
| 台湾 | 68% |
| 韩国 | 12% |
| 美国 | 12% |
| 中国 | 8% |
更重要的是，这项立法可能会加速它试图遏制的趋势：在美国影响力之外发展替代性人工智能生态系统。中国本土半导体产业，已凭借华为昇腾910C等芯片迅速发展，可能会因此获得额外的国家支持和市场保护，以应对美国更严格的管制。
“我们施加的每一项限制，都会为竞争对手创造市场机会，”一位拥有丰富出口管制政策经验的前商务部官员指出，“我们面临着补贴非美国人工智能生态系统发展的风险，同时又疏远了我们维持技术领导地位所需的盟友。”
该立法还忽视了半导体生产的复杂经济学原理，即全球销售量是维持技术进步所需巨额研发投资的保障。限制国际市场准入可能会自相矛盾地削弱美国公司资助下一代创新的能力。
市场动态与存储器算数
半导体行业的复杂性远远超出了围绕芯片分配的政治叙事。高带宽存储器（HBM）的生产，主要由韩国公司如SK海力士和三星主导，它可能是人工智能系统部署中最关键的制约因素。这些存储模块能够实现人工智能处理所需的快速数据访问，其生产周期以季度和年份计算，而非数周。
先进封装能力，特别是台积电实现处理器与存储器之间复杂互联的CoWoS技术，是另一个根本性瓶颈。这些工业限制独立于立法干预而存在，这表明分配偏好可能只是重新分配稀缺资源，而非缓解稀缺本身。
“我们本质上是在泰坦尼克号上重新安排甲板上的椅子，”一位半导体设备高管评论道，“根本的制约在于工业产能，而非分配偏好。”
投资格局与战略定位
对于驾驭这一不断演变格局的投资者而言，该立法的潜在通过带来了数个独特的机遇和风险，这些影响远超传统半导体股票。随着数据中心运营商在新分配方案下，竞相为潜在的芯片交付准备场地，专注于电力和冷却基础设施的公司可能会不成比例地受益。
过去两年半导体设计公司（如英伟达）、制造商（如台积电）和基础设施公司（如Vertiv）的股价表现对比。
| 公司名称 | 2024年表现 | 2025年年初至今表现（截至2025年9月） | 过去12个月表现（截至2025年9月） |
|---|---|---|---|
| 英伟达 (NVDA) | 178.80% | 23.36% | 58.03% |
| 台积电 (TSM) | 92.56% | 17.77% | 38.44% |
| 维谛 (VRT) | 136.82% | 18.24% | 66.93% |
存储器制造商，特别是那些生产高带宽存储器的公司，可能会随着核心瓶颈的持续而获得持续的定价权，无论芯片分配偏好如何。该立法可能会加速对美国半导体制造产能的投资，潜在地惠及设备制造商和特种材料公司。
该提案还可能推动全球技术市场的两极分化，催生针对不同监管环境优化的独特产品线。这一趋势可能有利于那些能够管理复杂合规要求的公司，同时可能对缺乏监管专业知识和规模较小的参与者造成不利影响。
“我们正迈向一个半导体路线图的制定，华盛顿的参与度不亚于硅谷的世界，”一位科技投资策略师观察到。“那些能够驾驭技术和政治双重复杂性的公司，将发展出可持续的竞争优势。”
金融市场可能需要将国际营收流，特别是对中国市场有重大敞口的公司，面临更大的波动性纳入考量。目前针对部分对华芯片销售的15%营收分成协议，为财务规划增加了另一层复杂性。
创新的必要性
“确保国家人工智能获取与创新法案”（GAIN AI Act）反映了在一个技术领导力日益决定地缘政治影响力的时代，平衡自由市场原则与国家安全需求的更广泛斗争。然而，该立法二元化的做法——美国买家优先，其他国家次之——可能不足以应对全球供应链的微妙现实。
替代方法可能侧重于产能扩张而非分配偏好，这可能通过对美国半导体基础设施的定向投资或与盟友建立更深层次的伙伴关系来实现。此类策略可以在保持安全目标的同时增加总体供应，避免当前提案固有的零和博弈。
随着国会辩论该立法的优劣，推动其产生的潜在力量——人工智能能力与国家竞争力的交汇点——只会加剧。问题在于美国的政策能否足够快地演变，以塑造这些技术趋势，而非仅仅对其做出反应。
在美国各地的服务器农场以及硅谷的风险投资实验室中，美国创新的未来日益取决于华盛顿委员会会议室中做出的决策。芯片的最终归属可能顺其自然，但它们优先落入谁手已成为国家战略问题，而不再仅仅是市场力量的决定。
投资策略分析
| 方面 | 总结与分析 |
|---|---|
| 法案本身 | 《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，旨在建立商务部对“先进集成电路”的出口许可制度。主要规定包括：美国买家优先购买权认证、无美国积压订单要求、不得提供海外更优条件，以及出口不得用于削弱美国公司。法案通过技术门槛（例如，总处理能力TPP ≥ 2400万亿次浮点运算每秒）定义“先进”，并设定政策拒绝最强大芯片（例如，TPP ≥ 4800万亿次浮点运算每秒）的出口许可。 |
| 即时背景 | 继商务部于5月废除拜登时代“人工智能扩散规则”之后。白宫此前曾允许部分对华销售，但需向美国政府支付15%的“分成”。英伟达对广泛的扩散控制持反对态度。中国买家仍希望获得合规产品（例如H20），但受政治因素影响需求波动。 |
| 作者观点：法律性质 | 这是一项队列管理法案，而非产能法案。真正的2026年瓶颈在于HBM供应、先进封装和电力/冷却基础设施；该法案重新排列了交付顺序，但并未增加这些物理层面的限制。 |
| 作者观点：可能结果 | 预计在国会协商过程中将被稀释和加入豁免条款。最终法案可能保留“优先购买”原则，但将拒绝出口的门槛交由商务部指导，并豁免盟友以避免世贸组织（WTO）和政治反弹。 |
| 作者观点：对供应商的影响 | 合规摩擦将显著增加（需要大量法律文件）。英伟达/AMD等公司将创建更多区域定制化产品型号（例如H20，5090D）以规避技术门槛，从而增加营运资金和产品型号的复杂性。 |
| 作者观点：中国本土替代 | 中国本土替代进程加速（华为、寒武纪等公司扩大规模），但仍落后于性能前沿，特别是在大规模训练方面。美国的技术护城河依然存在，但中国市场的潜在规模对国内厂商而言将变得更具吸引力。 |
| 作者观点：真正的赢家 | 数据中心基础设施是真正的资本支出赢家。人工智能的电力需求正在推动对液冷技术、现场燃气发电和先进核电购电协议的投资。与芯片文件工作相比，兆瓦级电力和冷却系统改造的交付周期是更大的部署瓶颈。 |
| 子行业定位：图形处理器（GPU） | 基本情景：美国超大规模云服务商获得优先权。对华营收将断断续续。全球积压订单和新路线图（Blackwell/Rubin）提供缓冲。关注对华降级版产品型号的利润率。 |
| 子行业定位：晶圆代工/封装 | CoWoS（先进封装）在2026年之前仍是瓶颈。任何美国本土封装生产的布局都将是2027年之后的缓解，而非短期解决方案。 |
| 子行业定位：存储器（HBM） | HBM仍然是主要的瓶颈。定价/产品组合的利好因素将持续。在存储器领域，这是最纯粹的人工智能敞口。 |
| 子行业定位：电力/散热 | 液冷技术和兆瓦级电力瓶颈带来明显的长期上升趋势。基本需求可能被低估。 |
| 子行业定位：网络/光器件 | 不受“优先购买”政策影响。随着人工智能服务器机架密度增加，对800G+光模块和网络架构的需求上升。 |
| 子行业定位：中国人工智能芯片 | 政策驱动下中国市场份额结构性增长，但软件/工具链摩擦和性能差距限制了其全球雄心。波动性较高。 |
| 情景A：法案被稀释 | 盟友获得豁免；商务部保留自由裁量权。影响为行政摩擦，而非中国以外地区的单位销量损失。增持基础设施；持有核心英伟达/台积电。 |
| 情景B：法案强硬通过 | 出口拒绝影响超出中国；可能对高端GPU产生附带影响。短期内美国定价权增强，但中国本土替代和灰色市场加速。减持出口依赖型公司；转向HBM/基础设施。 |
| 情景C：法案搁置 | 现状（对华15%分成）持续。全球人工智能供应链迎来反弹；基础设施看涨情景不变。 |
| 关键风险监测 | 1. 电网意外（电力快速建设）：对基础设施/GPU看涨。 2. 中国政策转向（强制要求国内芯片）：对美国芯片潜在市场看跌。 3. 法律/世贸组织挑战：削弱影响。 4. 封装冲击（例如地震）：对GPU供应造成重大下行风险。 |
| 关键绩效指标（KPIs） | 1. 《国防授权法案》关于门槛和豁免的最终措辞。 2. 商务部工业与安全局（BIS）的许可发放节奏和拒绝率。 3. SK海力士/台积电关于HBM/CoWoS的披露信息。 4. 运营商公布的已投入使用的兆瓦级电力容量、冷却系统订单和核电购电协议。 5. 英伟达/AMD财报中的中国营收占比。 |
| 核心观点：政策 | 该法案是带有实效的象征意义——其影响力体现在文书工作和时间表上，而非供应的物理限制。预计最终版本将有所软化。 |
| 核心观点：策略 | 保持增持基础设施稀缺性（HBM、封装、电力/冷却）和核心长期投资标的（英伟达/台积电），同时策略性管理对华敞口。 |
| 核心观点：中国 | 中国本土芯片将更快填补空白，但前沿训练在未来12-24个月仍需英伟达。对华敞口是策略性的，而非决定论点的。 |
非投资建议