微软研发AI芯片内置液冷系统,散热能力是现有技术的三倍

作者
CTOL Editors - Ken
9 分钟阅读

微软的散热突破有望重塑千亿美元级AI基础设施竞争格局

在微软一间安静的实验室里,研究人员或许刚刚攻克了阻碍人工智能发展的一大难题。这项解决方案并不华丽,它不是什么新颖的芯片设计,也不是某种奇特的合金。相反,它出奇的简单:直接在芯片上刻蚀出细如发丝的微小通道,并向其中泵入液体。

这种被称为微流体冷却的方法,有望重塑人工智能的经济格局。原因何在?因为芯片速度越快,发热量就越大,而散热已成为扩展AI规模的最大障碍。仅本季度,微软就计划投入超过300亿美元来扩建其基础设施。这笔巨额投资能否取得成功,或许就取决于这项散热技巧。


无法忽视的散热难题

如果你曾感受过笔记本电脑发烫到烫腿,那么将那种热度放大一千倍,就是当今AI处理器所面临的状况。高端GPU目前每个功耗在500至700瓦之间,下一代预计将突破1000瓦。作为对比,一台微波炉的运行功率约为1200瓦。

传统的散热系统依赖于紧贴芯片的金属冷板,液体通过隐藏的管道循环流动。问题在于,这些冷板位于多层封装之上。这就像你试图通过杯子给咖啡降温,而不是直接用勺子搅动。虽然能起作用,但效果不佳。

微软云运营与创新部门高级项目经理萨希·马杰蒂(Sashi Majety)解释说:“如果你仍然严重依赖传统的冷板技术,你就会陷入困境。”他并非夸大其词——整个行业正迅速逼近散热瓶颈。

这不仅仅是技术上的小插曲。散热能力决定了每个数据中心机架中可以容纳多少芯片。芯片数量越少,意味着效率越低,成本越高。鉴于科技巨头正向AI领域投入数千亿美元,即使散热性能的微小提升也可能扭转局面。


效仿自然法则

为了解决这个难题,微软从大自然中汲取了灵感。芯片背面刻蚀出的新通道,酷似树叶或蝴蝶翅膀上错综复杂的脉络。生物进化设计这些结构是为了高效地传输流体,微软工程师们借鉴了同样的理念。

结果是:细如发丝的微小凹槽,直接将冷却液输送到硅片上方。那里正是热量实际积聚的地方。通过去除封装层,冷却液能更有效地发挥作用——它可以在自身温度更高的情况下,仍然带走热量。

但这并非全部。微软还增加了一个AI系统,实时监测每个芯片的热量特征,并动态调整冷却液流量。这种智能、自适应的冷却系统,能够随着工作负载的变化即时做出反应,而非采用固定设置。

这些数据令人瞩目。实验室测试显示,其散热效率是传统冷板的三倍。芯片温度降低了65%。在模拟数百项服务参与的Microsoft Teams通话过程中,性能保持流畅。而在旧系统中,性能会因过热而受到限制。


300亿美元的及时押注

时机至关重要。微软正处于一项高达300亿美元的庞大支出计划之中,以提升其AI能力。与那些直接采购现成芯片的竞争对手不同,微软设计自己的处理器——Cobalt和Maia,这意味着它可以将这种新型散热方法直接融入芯片架构。

这种垂直整合可能会改变游戏规则。分析师认为,五年内散热限制将带来严峻挑战,因此谁能率先解决散热问题,谁就能获得巨大优势。更高效的散热意味着数据中心能在相同空间内封装更多算力,这在主要城市附近土地资源日益稀缺的情况下尤其重要。


竞争对手并未止步

当然,微软并非这场竞争中的独行者。谷歌已经为其TPU芯片测试了先进的冷却技术,尽管尚未达到硅片级。亚马逊则倾向于浸入式冷却——将整个系统浸泡在特殊流体中。Meta则更侧重于可持续性和能源效率。

芯片制造商也面临各自的障碍。英伟达(NVIDIA)控制着大约80%的AI芯片市场,也曾探索过类似方法,但尚未承诺大规模推广。英特尔(Intel)和AMD也在进行实验,但在实际部署方面则有所滞后。

此外还有制造挑战。台积电(TSMC)和英特尔(Intel)等晶圆代工厂必须弄清楚如何在大规模生产带有微观通道的芯片时,避免严重影响良率。从实验室演示到工厂规模化生产,这始终是最艰难的飞跃。


对投资者的意义

华尔街可能尚未完全领会微软正在酝酿的这项技术。散热听起来不那么光鲜,但它直接释放了更多的AI算力。分析师预计,得益于AI的发展,到2028年数据中心散热将成为一个每年150亿美元的业务。微流体技术有望占据这个市场的高端份额,就像先进封装技术在芯片制造领域所做的那样。

如果微软能在不消耗额外电力的情况下,让其AI系统性能提升5%至10%,利润率将大幅跃升。而且由于公司掌握从设计到部署的所有环节,这些收益无需与供应商分享。

投资者应关注以下线索:关于芯片代工厂合作的公告、Azure数据中心内的试部署,以及集成冷却技术的新型处理器模型。其中任何一项都可能在一夜之间改变微软的竞争地位。


突破散热屏障

最令人兴奋的是什么?这种冷却方法可以解锁全新的芯片设计。工程师们一直梦想将处理器堆叠成三维结构,如同高科技摩天大楼,但散热问题始终是症结所在。随着液体直接流经硅片,这些设计或许最终能够变为现实。

对于数据中心运营商而言,回报是显而易见的。更好的散热意味着更少的能源浪费、更高的机架密度以及更少的新建建筑。在寸土寸金的拥挤城市市场中,这价值连城。

微软已经明确表示,他们不希望独占这项技术。公司希望微流体技术能成为行业标准。如果实现,微软将获得双重收益:首先是引领潮流,其次是塑造整个市场的发展方向。

随着AI需求的持续飙升,那些能够消除最大障碍(比如散热)的公司,将是塑造未来格局的企业。微软的新方法使其正处于这一阵营之中,而未来十年的AI面貌可能因此截然不同。

内部投资论点

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