AMD在AI芯片高风险竞争中打破英伟达内存上限
硅谷对决：AMD 288GB内存策略重塑AI硬件格局
为直接挑战英伟达在人工智能计算领域长期以来的主导地位，AMD发布了迄今为止最雄心勃勃的AI硬件产品线，其中最引人注目的是在关键规格——内存容量上超越行业领导者的芯片。本周在圣何塞举行的“Advancing AI 2025”活动上，AMD展示了Instinct MI350系列，该系列配备了前所未有的288GB高带宽内存，比英伟达的旗舰Blackwell芯片多出50%，这可能重塑价值1500亿美元的AI加速器市场的竞争格局。
OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）在活动中表示：“当你们刚开始分享这些规格时，我简直不敢相信；这听起来太疯狂了。这将是一个非凡的进步。”他强调了AMD这项技术成就的重要性。
AMD全新AI产品概览
| 产品名称/系列 | 关键规格与特性 | 性能亮点 | 上市时间/发布 |
|---|---|---|---|
| Instinct MI350 系列 (MI350X & MI355X) | • 架构： CDNA 4，台积电N3P工艺节点 • 内存： 高达288GB HBM3E • 带宽： 8TB/秒 • 散热： 风冷（每机架最多64个GPU）和液冷（每机架最多128个GPU） | • AI计算性能提升高达4倍，推理性能提升35倍（相较于上一代） • 机架配置下FP4性能高达2.6百亿亿次浮点运算 (exaFLOPS) • 在FP4推理下，每美元可处理的tokens数量比英伟达Blackwell B200多40% | 2025年第三季度（开始出货） |
| MI400/450 系列（预览） | • 内存： 高达432GB HBM4 • 平台： 将作为“Helios”机架级平台的核心 • 竞争： 将与英伟达的Rubin/Vera Rubin平台竞争 | • 预期在专家混合（MoE）模型上的推理性能比MI350系列高出10倍 | 2026年 |
| Helios AI 机架 | • 组件： 集成多达72个GPU、Zen 6 EPYC CPU和新型Vulcano网络芯片 • 设计： 液冷，用于超大规模AI的全机架统一计算引擎 | • 性能基于其集成组件（MI400/450系列） | 2026年 |
| ROCm 7.0 软件栈 | • 旨在创建开放AI生态系统，与CUDA竞争 • 具有CUDA-thunk兼容层，可“开箱即用”地重新编译72%的开源CUDA项目 | • 推理性能比ROCm 6.0提升4倍以上，训练性能提升3倍 | 现已可用 |
| 开发者云 | • 一项新云服务，为开发者提供即时访问AMD最新GPU的途径 • 效仿英伟达的DGX Cloud Lepton服务 | （不适用 - 访问平台） | 现已可用 |
内存突破瞄准AI瓶颈
Instinct MI350系列基于AMD全新的CDNA 4架构和台积电先进的N3P制造工艺，是该公司首款在核心规格上明显超越英伟达的容量受限产品。MI350芯片配备288GB HBM3E内存和8TB/秒的带宽，解决了运行现代大语言模型（LLM）的主要瓶颈：内存容量。
对于AI应用，尤其是涉及数十亿参数模型的推理工作负载，这种内存优势转化为切实的性能提升。早期基准测试表明，在FP4精度下，MI350每美元可处理的tokens数量比英伟达的Blackwell B200多出约40%，这主要归功于其内存效率而非原始计算能力。
一位要求匿名的资深行业分析师表示：“这是AMD的AI战略最终明朗化的时刻。MI350的内存容量不仅仅是规格表上的胜利，它从根本上改变了LLM大规模推理的可能性。”
这些芯片将提供风冷配置（每机架支持多达64个GPU）和液冷配置（每机架支持多达128个GPU），FP4性能潜力高达2.6百亿亿次浮点运算。AMD证实MI350系列将于2025年第三季度开始出货，大约比英伟达开始出货其Blackwell架构晚九个月。
超越芯片：AMD的全栈攻势
MI350代表了AMD的近期攻势，而该公司的长期战略似乎更具雄心。AMD预览了其MI400/450系列芯片，计划于2026年发布，该系列将配备高达432GB的下一代HBM4内存，并作为该公司专为超大规模部署设计的“Helios”机架级AI平台的核心。
Helios AI机架是一个液冷系统，集成了多达72个GPU、Zen 6 EPYC CPU以及AMD新型Vulcano网络芯片，这标志着AMD有意在完整系统层面而非仅仅是芯片层面与英伟达竞争。这种机架级方法效仿了英伟达的Vera Rubin战略，并瞄准了作为AI硬件市场最大、最有利可图细分市场的超大规模数据中心。
AMD还显著增强了其软件生态系统，发布了ROCm 7.0，其推理性能比前代提升4倍以上，训练性能提升3倍。该公司还推出了一项新的开发者云服务，为AI开发者提供即时访问其最新GPU的途径，类似于英伟达的DGX Cloud Lepton服务。
战略合作验证AMD的AI推进
主要云服务提供商和AI公司已表明对AMD新硬件的支持。Oracle Cloud Infrastructure承诺部署超过13.1万颗MI355X芯片的集群，这是迄今为止公开宣布的最大订单。Meta正在将MI350用于Llama模型推理，而微软和OpenAI则